FCCL项目

面对挑战 不安于现状，梦想未来，专业化生产FCCL的企业-NEX FLEX
FCCL (Flexible Copper Clad Laminate)
FCCL (Flexible Copper Clad Laminate, 称为：柔性覆铜板或挠性覆铜板）是挠性印制电路板（Flexible Printed Circuit board，FPC）的加工基板材料，是由挠性绝缘基膜与金属箔组成的.

FCCL是适用于电子产品的小型化和轻量化而日趋超薄化的印刷电路板，是目前需求不断增加的柔性印刷电路板核心材料。该产品产线加工性良好，耐热性、耐弯折性及耐药性等方面有优越性，是广泛用于精密电子产品核心部件上的材料。

FCCL概要
根据铜箔和PI层之间有无胶粘剂来分3层板和2层板产品，2层板产品可分为Casting Type(涂布法)和(压合法)Lamination Type。


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