FCCL은 동박과 PI(폴리이미드)의 적층 구조로, 동박의 수에 따라 단/양면으로 구분됩니다.
휴대폰, TV등 전자제품의 소형화, 경량화에 없어서는 안될 부품인 연성회로기판의 제조에 꼭 필요한 핵심 원료가 FCCL인 것입니다.
특히 내열성 및 내굴곡성, 내약품성과 용이한 작업성 등이 뛰어나 끊임없이 진화하는 정밀 전자 부품의 핵심소재로
꾸준히 각광 받고 성장하고 있습니다.